金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州添利电子科技有限公司申请一项名为“压合模具及其制备方法”的专利，公开号CN 119342712 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种压合模具及其制备方法，通过采用压合模具在拟压合的电路板上需形成BGA区域的特定点位处形成下凹结构，用于后续承载BGA元器件，从而改善了压合制作过程中对于BGA区域及电路板板面的变形宽容度，降低了电路板制作过程中BAG区域的脱焊和拉扯的概率。其次，通过采用上下铜箔包裹层叠设置的半固化片与套模电路板配板预压合的方式形成稳定的压合模具，利用半固化片的特性，通过层叠设置的纤维层作为压合模具的支撑结构，又通过压合时熔融流动的树脂作为填料填补压合模具中的缝隙，使得压合模具在上凸结构处的高度差缓步变化，避免了压合模具使用时对拟压合的电路板板面的损伤，提高了电路板制作的可靠性。

天眼查资料显示，广州添利电子科技有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万美元，实缴资本7000万美元。通过天眼查大数据分析，广州添利电子科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可117个。

本文源自：金融界

作者：情报员